RF同軸連接器為什么選用的時候鍍金內導體

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    RF同軸連接器一般仍選用鍍金內導體，以確保長期可靠工作。在鍍金層厚度方面，GJB標準規(guī)定為大于1.27μm，郵電工業(yè)標準YD943-1998《射頻同軸連接器外導體直徑5.6mm、3.8mm和28mm射頻同軸連接器技術要求和試驗方法》第4.13條規(guī)定，鍍金層厚度包括外導體的接觸面積，必須大于2.0μm。但是各線路廠家實際執(zhí)行的電鍍標準與此標準差別很大，一般電鍍厚度在0.2um左右，射頻同軸連接器由于不同鍍金層厚度對傳輸質量和可靠性影響不大，但成本差異較大。同軸連接器采用鍍金層厚度分普金(0.1um)和厚度金(2.0um)兩種，以滿足不同客戶的需求。金屬層厚度的測試用“X熒光鍍層測厚儀”，基本上只有兩家生產該儀器，一家是德國FISCHER公司，射頻同軸連接器除要求厚度外，還要求鍍層接觸區(qū)表面光潔、致密、耐磨，一般需要鹽霧試驗。同軸連接器的生產廠家和我公司都有鹽霧試驗儀對同軸連接器進行鹽霧試驗，只是一般試驗的結果并不理想，主要的銹蝕部位在螺紋部分，因為螺紋在加工過程中會產生刀痕，同軸連接器電鍍有三個技術難點：一是局部電鍍，二是微孔電鍍，三是無點電鍍。

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